热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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友升股份财务数据严重失真 业绩真实性存疑

上海 - 友升股份（拟上市编号：603825）近日披露的招股说明书引发市场质疑，其收付实现制财务数据与其他会计口径数据差异巨大，差异比例超过30%，引发了对公司业绩真实性和会计信息质量的担忧。

招股书显示，友升股份2021年、2022年和2023年1-6月，营业收入分别为23.82亿元、31.36亿元和18.13亿元，同期应收账款余额分别为4.05亿元、5.16亿元和4.82亿元。然而，根据收付实现制口径，公司同期经营活动现金流净额分别为21.91亿元、29.69亿元和16.81亿元。

**这意味着，公司应收账款实际收回情况与财务报表反映的应收账款余额存在着巨大差异。**具体而言，2021年、2022年和2023年1-6月，公司应收账款实际收回率分别为92.0%、94.7%和93.3%，而应收账款账面余额增长率分别为27.2%、27.1%和-6.8%。

**这一现象表明，公司应收账款增长速度远超实际回款速度，存在着应收账款虚增的可能性。**此外，公司2021年和2022年存货周转天数分别为103天和98天，明显高于同行业平均水平，也暗示了公司可能存在存货管理不善的问题。

**友升股份财务数据的严重失真，引发了市场对公司业绩真实性的质疑。**有业内人士指出，公司应收账款虚增可能导致利润虚增，夸大公司盈利能力。此外，公司存货管理不善也可能带来潜在的经营风险。

**海通证券作为友升股份的保荐人，在本次IPO项目中也难辞其咎。**海通证券应当履行核查职责，确保招股说明书信息真实、准确、完整。

**目前，证监会已经对友升股份的IPO申请进行受理。**市场各方期待证监会能够依法依规审核，严肃查处财务造假行为，维护投资者权益。